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首發(fā)移動(dòng)端的Arc3系列 終于知道面積 晶體管參數(shù)了
2022-04-01 09:17:56  來源: 快科技  
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3月30日晚,Intel正式發(fā)布了Arc A系列銳炫獨(dú)立顯卡(代號(hào)Alchemist),首發(fā)移動(dòng)端的Arc 3系列,后續(xù)還有更高端的Arc 5/7系列,并且會(huì)進(jìn)入桌面、工作站。

Arc A系列芯片采用臺(tái)積電N6 6nm工藝制造,一大一小兩個(gè)版本,代號(hào)DG2-512(ACM-G10)、DG2-128(ACM-G11),分別集成32個(gè)、8個(gè)Xe核心與光追單元,首發(fā)的Arc 3系列就是基于后者小核心。

現(xiàn)在,我們終于知道了它們的面積、晶體管參數(shù)。

DG2-512大核心面積406方毫米,集成晶體管217億個(gè),密度為每方毫米5340萬(wàn)個(gè),頂級(jí)型號(hào)Arc A770M FP32峰值浮點(diǎn)能13.5TFlops。

它的對(duì)手是AMD Navi 22、NVIDIA GA104。

其中,Navi 22核心采用臺(tái)積電7nm,面積336方毫米,晶體管172億個(gè),密度每方毫米5120萬(wàn)個(gè),RX 6700 XT FP32浮點(diǎn)能13.2TFlops。

GA104核心采用三星8nm,面積392方毫米,晶體管174億個(gè),密度方毫米4440萬(wàn)個(gè),RTX 3070 Ti FP32浮點(diǎn)能21.7TFlops。

對(duì)比來看,DG2-512面積更大、晶體管更多,密度也分別超出6%、20%,而單看浮點(diǎn)能,A770M可以持RX 6700 XT,但相比RTX 3070 Ti還差了多達(dá)38%。

之前有傳聞稱,Arc A系列顯卡能最高可以摸到RTX 3070,但其實(shí),RTX 3070 FP32浮點(diǎn)能也有20.3TFlops,即便是更高頻率的桌面版Arc A系列也追不上。

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DG2-128小核心面積157方毫米,集成晶體管72億個(gè),密度每方毫米4586萬(wàn)個(gè),能暫時(shí)不詳。

它的對(duì)手是AMD Navi 24(臺(tái)積電6nm/107方毫米/54億晶體管)、NVIDIA GA107(三星8nm/大約200方毫米/晶體管不詳),能此前預(yù)計(jì)可以達(dá)到GTX 1650 SUPER的水

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關(guān)鍵詞: 臺(tái)積電N66nm工藝 晶體管參數(shù) 集成晶體管 銳炫獨(dú)立顯卡

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